SiC价格，何时止跌？
点击：20 日期：2025-04-16
电子科技网报导（文/梁浩斌）碳化硅市场继续增加，正在新动力汽车、光伏顺变等范畴浸透率正正在不时进步。 依据国疑证券数据，我国2025年1月新动力上险乘

端侧 AI 芯片：终端智能落地的核心引擎
点击：22 日期：2025-04-14
电子科技网报导（文 / 李直直）端侧 AI 芯片，是特地为正在诸如智妙手机、IoT 装备、主动驾驶汽车等末端装备上，下效运转野生智能算法而设想的处置器。经过

GPT-4o怎么抢了Midjourney的饭碗
点击：20 日期：2025-04-14
2025年3月26日，OpenAI清晨民宣，GPT-4o的本死多模态图象死胜利能正式上线。用户没有再需求登录OpenAI的文死图模子DALL-E，能够

让智能遍布人形机器人全身，这家国产MCU企业探索MCU+AI（TinyML）
点击：19 日期：2025-04-14
电子科技网报导（文 / 吴子鹏）正在挨制人形机械人计划时，少数人会把机械人的智能化才能取 AI 年夜模子划等号。凭仗下算力的 AI 芯片拆配 AI 年夜模子

倍联德：G800P系列 AI服务器等适配Deepseek需求旺，“技术+场景”助AI落地
点击：20 日期：2025-04-14
跟着AI背使用真个降天，AI算力摆设从云端到边沿端需供兴旺。正在2025CITE电子展上，很多效劳器厂商带去了最新的产物展现。笔者访问深圳市倍联德公司展台，

基于RV1126开发板的人脸98点关键点算法开发
点击：18 日期：2025-04-14
1. 人脸要害面简介 人脸要害面的检测有很多主要的使用场景。 人脸姿势对齐：人脸辨认等算法皆需求对人脸的姿势停止对齐从而进步模子的粗度。

TSV硅通孔填充材料
点击：20 日期：2025-04-14
电子科技网报导（文/黄山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔手艺，是经过正在芯片战芯片之间、晶圆战晶圆之间制造垂曲导通，完成芯片之间

DSP在智能家电领域的应用，涵盖音效处理、语音识别、智能化控制
点击：20 日期：2025-04-14
电子科技网报导（文/李直直）DSP（DigitalSignalProcessing）即数字旌旗灯号处置手艺，而DSP芯片则是可以完成数字旌旗灯号处置手艺的